viernes, 24 de abril de 2026

Sustratos de vidrio: la próxima gran revolución en materiales para el encapsulado de chips

El silicio sigue siendo el rey indiscutible en la fabricación de chips y es un recurso fundamental que cada vez es más utilizado debido a la alta demanda de los centros de datos y avances en inteligencia artificial, algo que también ha generado escasez de componentes.

Parece que 2026 va a ser el punto de inflexión en el que parte de los materiales de estas piezas van a cambiar, y grandes empresas como Intel, AMD, SK y TSMC ya lo están haciendo con el sustrato de vidrio.

Si bien no se trata de un recurso que va a realizar el reemplazo completo del silicio, durante los próximos años podría convertirse en un relevo en la conectividad y soporte para que esos procesadores no se "ahoguen" en cuanto a propiedades aislantes.

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