Un equipo de investigadores de Columbia University y varias universidades asociadas ha presentado un implante cerebral inalámbrico ultrafino, preparado para inteligencia artificial, que podría cambiar el paradigma de cómo los humanos interactúan con las máquinas y tratar múltiples trastornos neurológicos con mayor precisión.
El dispositivo, conocido como BISC (Biological Interface to Cortex System), integra decenas de miles de electrodos en un único chip “del tamaño de un grano de arroz”, capaz de leer y transmitir señales cerebrales de alta fidelidad a sistemas externos a través de una conexión inalámbrica de alto ancho de banda. Esta innovadora interfaz cerebro–computadora combina hardware ultra-miniaturizado con algoritmos avanzados de IA para interpretar pensamientos, intenciones y experiencias sensoriales de forma más completa que las tecnologías actuales.
¿Qué puede hacer este implante?
✔ Conectar directamente el cerebro con IA y dispositivos externos para facilitar comunicación alterna y aumentada.
✔ Restaurar funciones sensoriales y motoras como el movimiento, el habla o la visión en personas con lesiones neurológicas.
✔ Reducir la invasividad de la cirugía y el impacto sobre tejidos cerebrales.
✔ Servir como plataforma para nuevas terapias que utilicen IA para mejorar procesos cognitivos o rehabilitaciones.
Este avance es particularmente relevante en un momento en el que empresas y centros de investigación de todo el mundo están compitiendo para llevar al cerebro humano interfaces más potentes y eficientes que conecten directamente con inteligencia artificial o restauren funciones perdidas. La aplicación clínica más próxima será ayudar a pacientes con epilepsia, lesiones de médula espinal o enfermedades como la ELA a recuperar capacidades que habían perdido, gracias a la precisión de la conexión neuronal y el análisis mediante IA.
Fuente de la noticia (en inglés): New paper‑thin brain implant could transform how humans connect with AI (ScienceDaily)
